表面贴装设计知识与焊盘结构(doc 17页)

一、元件间隔
二、导体

 设计规则　在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
　　印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。
　　在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。
 1 元件间隔
 1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元……

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