监测表面贴装组件的贴装(doc 7页)

监测表面贴装组件的贴装内容提要：
在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片(flip chip)的使用。这些组件的使用给装配工艺过程提出了很严厉的要求。特别是，要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于组件贴装工艺过程。越来越多的表面贴装线正在使用自动的、在线式、贴装后的检查工具，来监测贴装过程的状态。贴装后的检查可以发现诸如组件丢失、极性交换和组件位置超出所规定误差等缺陷。
除了查找缺陷之外，贴装后的检查工具也可以检查影响精度、质量和装配过程效率的工艺更改情况。如果可以通过监测组件贴装精度来发现和确认更改工艺情况，那么马上可以采取改正行动，以使其对效率的影响最小。这个能力要求分析测量数据的诊断工具的应用，诊断的使用要求对贴装过程中错误的可能根源的全面了解。
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