关于PCB设计常见问题的解答(doc 15页)

关于PCB设计常见问题的解答目录：
关于PCB设计常见问题的解答
1、如何选择PCB板材？
2、如何避免高频干扰？
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
4、差分布线方式是如何实现的？
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
7、为何差分对的布线要靠近且平行？
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
10、关于test coupon。
11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？
14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？
15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？
16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？
17、两个常被参考的特性阻抗公式：
18、差分信号线中间可否加地线？
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？
20、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？
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