先进封装技术述评(doc 11页)

世界经济正在发生剧烈的变化，国外工业发达国家的电子组装生产厂家为挤身于世界先进行列竟相展开了激烈的竞争。CSP、BGA、倒装芯片等先进的封装技术就是这场竞争的产物。先进封装是由多个元件和/或非传统互连技术组合而成的任意组件。通常当要求尺寸和重量必须在最低极限时，需要高速数据传输或需采用成本合理的方法来解决特殊的问题，就可应用先进的封装技术。如图1所示，传统的IC技术是由三个步骤组成的：芯片粘结、线焊到引线框架和用塑模壳封装起来。当组装QFP、LCC和SO时，仍可使用这种技术，而且这种技术在其它产品的应用中，将具有广阔的应用前景。
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