试论PCB生产技术和发展趋势(doc 13页)

1 推动PCB技术和生产技术的主要动力
2 PCB生产技术的主要进步与发展趋势。

1 推动PCB技术和生产技术的主要动力
集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB向高密度化发展。从目前来看，PCB高密度化还跟不上IC集成度的发展。如表1所示
表1。
    年     IC的线宽     PCB的线宽    比 例 1979     导线3μm     300 μm            1∶100   
  2000   ∽0、18μm     100∽30μm    1∶56o ∽1∶170   
  2010     ∽0、05μm  ∽10μm(HDI/BUM?)    1∶200 
   注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的3∽5 倍
组装技术进步也推动着PCB走向高密度化方向
表2
 
组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级封装（CSP）  系统封装   
   代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成   
   代表器件
    I/o数 16∽64 32∽304
121∽1600 >1000 ？ 
信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成元件PCB发展。
……

..............................