差分TDR在PCB行业的应用(pdf 13页)

1. 引言
2. IPC-TM-650 手册以及PCB特征阻抗测试背景
3. TDR 的基本原理以及IPC-TM-650对TDR 设备的基本要求
4. 两种差分TDR 测试方法的对比
5. Coupon 测试的局限性与差异
6. 真差分TDR测试的优势
7. 小结

1. 引言
为了提高传输速率和传输距离，计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。
在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从以往
USB2.0、LVDS 以及FireWire1394 的几百Mbps 到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、
XAUI/2XAUI、XFI 的几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业的PCB 客户对差分走线的
阻抗控制要求越来越高。这使PCB 生产商以及高速PCB 设计人员所面临的前所未有的挑战。
2. IPC-TM-650 手册以及PCB特征阻抗测试背景
IPC-TM-650 测试手册，是一套非常全面的PCB 行业测试规范，从PCB 的机械特性、化
学特性、物理特性、电气特性、环境特性等各方面给出了非常详尽的测试方法以及测试要求。
其中PCB 板电气特性要求在Section 2.5 中描述，而其中的2.5.5.7a（IPC-TM-650 官方网
站下载链接 http://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/test/2-5-5-7a.pdf）则
全面的介绍了PCB 特征阻抗测试方法和对相应的测试仪器要求，重点包括单端走线和差分走
线的阻抗测试。
3. TDR 的基本原理以及IPC-TM-650对TDR 设备的基本要求
3． 1 TDR的基本原理：
图1 是一个阶跃信号（即数字信号的上升/下降沿）在传输线（如PCB 的走线）上传输……

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