胶剂在PCB板上的分配(doc 10页)

一、 胶剂
二、 分配方法
三、 可能的应用程序问题
四、 锡膏和含银树脂的分配

胶剂的配方必须考虑一致性、良好的点轮廓、和良好的绿色强度与固化强度以及点的大小、并且使用CAD或一个替代工具来“教”自动化系统在哪儿滴胶点。分配系统必须有合理的精度、速度和重复性要求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题必须预见得到。”
克里斯琴.Q.讷斯和阿伦.R.路易斯(美)
胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在PCB上。元件尺寸范围可以从1005(0402)的电阻器和电容器，到更大的IC元件(图1)。因此，成功的分配标准是直接了当的：元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂)，并且在贴片时胶剂散布在元件焊盘上不会产生导电连接。
……

..............................