电子类产品结构设计标准(DOC 151页)

电子产品结构概述.....5
第一章塑胶零件结构设计.....6
1-1、材料及厚度.....6
1.1、材料的选取.....6
1.2壳体的厚度.....6
1.3、厚度设计实例.....7
1-2脱模斜度.....8
2.1脱模斜度的要点.....8
2.2常规斜度举例.....9
1-3、加强筋.....10
3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系.....10
3.2、加强筋设计实例.....11
1-4、柱和孔的问题.....11
4.1、柱子的问题.....11
4.2、孔的问题.....12
4.3、“减胶”的问题.....12
1-5螺丝及螺丝柱的设计.....12
5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计.....12
5.2.....用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则.....13
5.3不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值.....19
5.4常用自攻螺丝装配及测试.....20
5.5螺丝分类（CLASSIFICATIONSOFSCREW）.....20
5.6（1）螺丝材料（SCREWMATERIAL）.....21
5.6（2）常见表面处理代号（SURFACEFINISHINGS）.....21
5.7螺丝头型（SCREWTYPESOFHEAD）.....22
5.8螺丝槽型（SCREWTYPESOFDRIVEINSERT）.....22
5.9螺丝牙型种类（SCREWTOOTHTYPES）.....23
1-6、止口的设计.....23
6.1、止口的作用.....23
6.2、壳体止口的设计需要注意的事项.....24
6.3、面壳与底壳断差的要求.....25
1-7常见卡钩设计.....26
7.1通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩.....26
7.2上下盖装饰线的选择.....27
7.3卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝.....27
7.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。.....27
7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖.....28
7.6常见卡钩设计的尺寸关系.....30
7.7.其它常用扣位设计.....31
1-8、装饰件的设计.....33
8.1、装饰件的设计注意事项.....33
8.2、电镀件装饰斜边角度的选取.....33
8.3、电镀塑胶件的设计.....33
1-9、按键的设计.....34
9.1按键(Button)大小及相对距离要求.....34
9.2按键(Button)与基体的设计间隙.....34
9.3.1键帽行程.....35
9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合.....35
9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合.....36
9.4圆形和近似圆形防转.....36
1-10.RUBBERKEY的结构设计.....37
10.1RUBBERKEY与CASEHOLE的关系.....37
10.2.CONTACTRUBBER设计要求.....37
10.3RUBBERKEY的拉出强度测试.....43
10.4RUBBERKEY固定方式.....44
10.5RUBBERKEY联动问题.....44
10.6长形按键（ENTERKEY）顶面硬度问题.....45
1-11.METALDOME和MYLARDOME的设计.....45
1-12超薄P+R按键.....46
1-13镜片(LENS)的通用材料.....47
1-14触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计.....55
1-15LCD的结构设计.....57
15.1LCD、DG视觉问题.....57
15.2DISPLAYPANELDG(FILTER)设计.....60
1-16超声波结构设计.....63
1-17电池箱的相关结构设计.....64
17.1干电池箱设计基本守则.....65
17.2各类干电池的规格如图示.....66
17.3电池门设计基本守则.....69
17.4纽扣电池结构设计.....72
17.5诺基亚电池型号.....82
1-18滑钮设计.....83
1-19下盖脚垫的设计.....96
第二章钣金件的结构设计.....97
2-1钣金材质概述.....97
2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范.....99
第三章PCB的相关设计.....99
3-1.PCB简介.....99
3-2.PCB上的结构孔.....99
3-3.PCB的工艺孔,块设计.....100
3-4.PCB的经济尺寸设计.....101
第四章电声部品选型及音腔结构设计.....103
4-1.声音的主观评价.....103
4-2.手机铃声的影响因素.....104
4-3.Speaker的选型原则.....104
4-4.手机Speaker音腔性能设计.....105
4-5.手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项.....112
4-6.手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计.....112
4-7.Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计.....113
4-8.手机用MIC结构设计.....114
4-9.迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm）.....114
第五章散热件的结构设计.....115
5-1、热设计概述.....115
5-2、电子产品的热设计.....115
5-3、散热器及其安装.....116
第六章防水结构设计.....118
6-1防水等级.....118
6-2IPXX等级中关于防水实验的规定.....119
6-3防水产品的一般思路.....122
6-4电池门防水......124
6-5按键位防水.....125
6-6引出线部分防水.....126
6-7.超声波(有双超声线的).....128
6-8O-Ring或I-Ring防水.....129
6-9螺丝防水.....129
第七章整机的防腐蚀设计.....130
7-1、防潮设计的原则.....130
7-2、防霉设计的原则：.....131
7-3、防盐雾设计的原则：.....131
第八章电磁兼容类产品结构设计（EMC）.....131
8-1电磁兼容性概述.....131
8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式.....132
8-3电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地.....133
8-4搭接技术.....134
8-5防干扰设计的实施细则.....135
第九章防震产品结构设计.....138
9-1防震范围.....138
9-2IK代码的特征数字及其定义.....139
9-3一般试验要求.....139
9.4对机械碰撞防护试验的验证.....140
9-5防震内容.....140
9-5防震结构.....141
第十章电子产品检测设计标准.....141
10-1表面工艺测试.....141
1.1.附着力测试.....141
1.2.耐磨性测试.....141
1.3.耐醇性测试.....142
1.4.硬度测试.....142
1.5.耐化妆品测试.....142
1.6.耐手汗测试.....142
1.7.高低温存储试验.....143
1.8.恒温恒湿试验.....143
1.9.温度冲击试验.....143
1.10.膜厚测试.....143
10-2跌落试验.....144
10-3振动试验.....144
10-4高低温测试.....145
第十一章电子产品电气连接方式.....145
第十一章电子产品包装设计标准.....152
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