电子产品可制造性设计DFM培训讲座(ppt 93页)

电子产品可制造性设计DFM培训讲座目录：
第一章、电子产品工艺设计概述
第二章、SMT制造过程
第三章、基板和元件的工艺设计与选择
第四章、PCB布局、布线设计
第五章、焊盘设计
第六章、电子工艺技术平台建立

 

电子产品可制造性设计DFM培训讲座内容提要：
工艺线路设计：
1.公司内部规定x种工艺线路。
2.参考基板、元件的相关内容，选择一种合适的工艺路线。
3.按照该工艺路线，合理布局、合理设计电路和封装。
eg：双面SMT工艺时，BGA、大的/重的元件摆在同一面，非BGA、小的/轻的元件摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时，要设置点胶孤立焊盘
贴片机的基本结构：基板处理系统——传送基板、基板对位/定位贴片头——内装吸嘴，用于真空拾/放元件供料系统 —— 即feeder，有机械式和电子式元件对中系统 ——利用影像识别系统，制作零件资料和零件吸取后的识别比较好的贴片设备有松下、西门子，可以识别出器件引脚的变形和污染

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