PCB用基板材料介绍(PPT 50页)

双面PCB用基材组成
双面覆铜板
单面PCB用基材组成
单面覆铜板
多层PCB用基材组成
铜箔
半固化片
芯板
覆铜板生产流程
覆铜板主要生产设备
在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。
在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶
（B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），
此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，
通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，
该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。
PCB用基材的分类：
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB级）
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