研发PCB工艺设计规范(doc 33页)

1. 范围和简介
1.1  范围
1.2  简介
2. 引用规范性文件
3. 术语和定义
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
4.2 邮票孔连接
4.3拼版方式  
4.4辅助边与PCB的连接方法
5. 器件布局要求
5.1 器件布局通用要求
5.2 回流焊
5.2.1 SMD器件布局要求
5.2.1 SMD器件的通用要求
5.2.2 通孔回流焊器件布局要求
5.3 波峰焊
5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求
5.3.2 THD器件通用布局要求
5.3.3 THD器件波峰焊通用要求
6. 孔设计
6.1 过孔
6.1.1 孔间距
6.1.2 过孔禁布区
6.2 安装定位孔
6.2.1 孔类型选择
6.2.2 禁布区要求
7 阻焊设计
7. 走线设计
7.1 导线的阻焊设计
7.2 孔的阻焊设计
7.2.1 过孔
7.2.2 孔安装
7.2.3 定位孔
7.2.4 过孔塞孔设计
7.3 焊盘的阻焊设计
7.4 金手指的阻焊设计
8.1 线宽/线距及走线安全性要求
8.2 出线方式
8.3 覆铜设计工艺要求
9 丝印设计
9.1 丝印设计通用要求
9.2 丝印的内容
10.1 叠层方式
10.2 PCB设计介质厚度要求
11 PCB尺寸设计总则
11.1 可加工的PCB尺寸范围
12 PCB叠层设计
12 基准点设计
12.1 分类
12.2 基准点结构
12.2.1 拼版基准点和单元基准点
12.2.2 局部基准点
12.3 基准点位置
12.3.1 拼版的基准点
12.3.2 单元板的基准点
12.3.3 局部基准点
13.1 热风整平
13.1.1 工艺要求
13.1.2 使用范围
13.2 化学镍金
13.2.1 工艺要求
13.2.2 使用范围
13.3 有机可焊性保护膜
14.1 装配图要求
14.2 钢网图要求
14.3 钻孔图内容要求
15 表面处理
15 输出文件的工艺要求
15 附录
15.1 “PCBA四种主流工艺方式”

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