硅片生产过程详解(DOC 36页)

1. 切片
10. 背封
10级（class10）
11. 粘片
12. 抛光
13. 检查前清洗
14. 外观检查
15. 金属清洗
16. 擦片
17. 激光检查
18. 包装/货运
1、 外吸杂
1、 当将晶棒加工成硅片时，能确定切片加工的特性；
图1.2举例说明了上述四个步骤：
图1.3  预热清洗、阻抗稳定和背封示意图
图1.3举例说明了预热清洗、抵抗稳定和背封的步骤。
图1.4  粘片和抛光示意图
图1.5  检查前清洗、外观检查、金属离子去除清洗、擦片、激光检查和包装/货运示意图
图1.6  翘曲度（Warp）和总厚度偏差（TTV）测量示意图
图1.7  总指示读数（TIR）和焦平面偏离（FPD）测量示意图
图2.1  粘棒示意图
图2.10倒角示意图
图2.11倒角磨轮沿硅片边缘运动图例
图2.12倒角轮廓与叠在上面的控制模板图例
图2.13未倒角边缘的皇冠顶和倒角后的边缘外延生长对比
图2.1说明了碳板与晶棒的粘接。
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