集成电路封装技术课件(PPT 122页)

集成电路封装技术
第二章  封装工艺流程
第三章  厚薄膜技术
三种多层化方法的比较
厚膜导体与材料
Ag 银导体
Ag-Pd 银-钯导体
Cu 铜导体
Au 金导体
金属有机化合物浆料（metallo-organic paste;MO 浆料）
厚膜电阻与材料
厚膜电阻的结构和导电机制
厚膜电阻的主要参数及基本性能
方电阻
电阻温度系数
电阻温度系数跟踪
厚膜电阻的非线性
厚膜电阻的噪声
厚膜电阻材料
Pd-Ag电阻材料
Pt族电阻材料
RuO2电阻材料
贱金属厚膜电阻材料
聚合物厚膜电阻材料
厚膜介质材料
釉面材料
3.4 薄膜技术
溅射
蒸发
蒸发与溅射工艺的比较
电镀
光刻
薄膜材料
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