专用集成电路设计课程(PDF 51页）

集成电路材料
基本的半导体制造工艺
CMOS工艺基础
版图设计规则、注意事项、检查
集成电路工艺的基本任务
材料生长与淀积：形成不同材料构成的工艺层
光刻：将各种工艺层刻蚀成不同的形状，形成互连
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