表面处理工艺简介(PPT 32页)

工艺要求：
1）镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2）镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。　　
3）镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。　　
4）镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

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