航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准(DOC 43页)

1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状
2美国IPC系列标准的特点及主要内容
2.3IPC标准制修订周期短
2.4IPC标准能跟踪新技术，及时组织修订
2.5印制板组装中三防工艺标准方面
3.IPC有关印制板组装件清洗标准制定情况
3.2指导测试清洗的标准
4.IPC焊盘图形标准制定情况
3.1白斑
8.12吸管式空隙
3.2微裂纹
8.13厚度
3.3分层/起泡
9图形的尺寸限定
3.4外来夹杂物
9.1导线宽度和间距
4.1不润湿
9.3导线间距
4.2半润湿
10平整性
6.1表面镀层通则
12.1层压空洞（受热区域外）
6.2印制插头边的毛刺
12.2分层/起泡
6.3外镀层的附着力
13导电图形概述
7.1通则
15挠性及刚挠性印制线路
7.2蚀刻的标识
15.1镀覆孔规范
7.3丝印或油墨盖印标识
15.2层压板完整性
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