钻孔资料知识(doc 13页)

一、钻孔的作用及细步流程介绍
二、各流程的作用及注意事项
三、制程控制的工艺参数
四、品质检测与处理
五、技术员工作职掌
六、不良板重工流程
七、保养规范
八、不良原因及改善对策
九、点检项目记录表单

一、钻孔的作用及细步流程介绍：
1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
1.2钻孔的细步流程介绍：
      进料 → 备针 → 钻孔 → 检验 → 出货
1.3钻孔的环境要求：
   温度：20±2℃
   相对湿度：50±5%
.4钻孔的主物料介绍：
1.4.1垫板（2.5mm）：
1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；
b.减少出口性毛头；
c.减少钻头扭断；
d.降低钻针温度；
e.清洁钻针沟槽中之胶渣。
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