无铅组装可靠性和失效分析方法(pdf 33页)
无铅组装可靠性和失效分析方法(pdf 33页)内容简介
一、 无铅产品-铅的作用
二、 无铅产品-铅的危害
三、 无铅产品-铅的管制
四、 无铅产品-铅的替代
五、 可靠性定义
六、 可靠性基础-产品故障曲线
七、 可靠性的研究方法
八、 可靠性基础-产品如何可靠?
九、 可靠性研究内容
十、 失效分析-主要失效因素
十一、 失效分析-流程
十二、 失效分析-常用方法
十三、 失效分析-X射线设备原理
十四、 失效分析-X射线特点
十五、 失效分析-C-SAM
十六、 失效分析-断面观察特点
十七、 失效分析-扫描电镜SEM
十八、 失效分析-扫描电镜SEM特点
一、无铅产品-铅的作用
降低焊料熔点,便于工业应用
降低表面张力,增强润湿能力
提高流动性,形成良好焊点外观
提高焊料电位,增强抗氧化能力
形成合金,增强机械和疲劳强度
独特的储能、光学、连接、密封性能
※ 那么,为什么还要“无铅化”?
二、无铅产品-铅的危害
铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统
铅在生物体内具有缓慢代谢特征
铅对儿童的危害更大
铅废弃物将污染周围水源,很难消除
※ 铅是生物有毒物质,必须限制使用!
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