PCB基板材料选型与工艺要求(PPT 51页)
PCB基板材料选型与工艺要求(PPT 51页)内容简介
PCB专业知识第二讲
PCB用基板材料
覆铜板生产流程
覆铜板主要生产设备
CCL厚度分布范围
TMA曲线图
为什么会提出耐离子迁移性?
离子迁移对电子产品的危害
离子迁移的四种情形
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PCB用基板材料
覆铜板生产流程
覆铜板主要生产设备
CCL厚度分布范围
TMA曲线图
为什么会提出耐离子迁移性?
离子迁移对电子产品的危害
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