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中兴通讯仅适用手机的印制电路板设计规范(PDF 30页)

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工艺技术
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中兴通讯仅适用手机的印制电路板设计规范(PDF 30页)内容简介

中兴通讯仅适用手机的印制电路板设计规范(PDF 30页)目录
前言………………………….IV
使用说明………………………………..V
1 范围* .............. 1
2 引用标准*** ........ 1
3 定义、符号和缩略语*  1
3.1 印制电路 Printed Circuit .... 1
3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为:PCB) ............ 1
3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate ............ 1
3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper(缩写为:SMOBC) ........ 1
3.5 A 面 A Side  1

中兴通讯仅适用手机的印制电路板设计规范(PDF 30页)简介
本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础,
并根据公司手机产品单板的特点,在内容上做了一些补充和完善,并按照问题
的类别对条目进行重新编排而形成的,本标准仅适用于手机产品。


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