工艺指导书(doc 24页)

一、印制电路板用化学镀镍金工艺探讨
二、印制电路板的可制造性--地线设计
三、印制电板路设计中的工艺缺陷
四、PCB电测技术分析
五、内层线路油墨水平滚涂工业
六、关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术
七、湿膜的应用技巧
八、线路板制造中溶液浓度计算方法
九、干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

[摘要]  本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。
[关键词]  印制电路板，化学镍金，工艺
1 前言
     在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。
综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold
（1）热风整平；
（2）有机可焊性保护剂；
（3）化学沉镍浸金；
（4）化学镀银；
（5）化学浸锡；
（6）锡 / 铅再流化处理；
（7）电镀镍金；
（8）化学沉钯。
    其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。
    对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。任何新印制电路板表面可焊性处理方式应当能担当N次插拔之重任。除了集成容易之外，装配者对待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。与热风整平制程所加工焊垫之较恶劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之一。

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