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Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究(DOC 9页)

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工艺技术
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相关资料：
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Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究(DOC 9页)内容简介

 前言

    电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。但是Sn-Pb合金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导致电路短路的晶须
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