您现在的位置: 精品资料网 >> 生产管理 >> 工艺技术 >> 资料信息

高速0201组装工艺和特性化(2)(DOC 14页)

所属分类:
工艺技术
文件大小:
109 KB
下载地址:
相关资料:
组装工艺,特性
高速0201组装工艺和特性化(2)(DOC 14页)内容简介
再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极
    摘要:在装饰性和PCB电镀中,酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0.035—0.070%,磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能具有决定性的意义。
    关键词:阳极磷铜0.035—0.070%磷含量
    硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质:出光快、整平性好、效率高、成本低。这一镀种被广泛应用于装饰性五金塑料电镀、电铸、制版和印制线路板(PCB)电镀中。一种镀种被广泛应用,就值得我们倾心研究。
    目前的研究多在于光亮剂上。国外的“210”、“MHT”、“PCM”光亮剂,国内的“M、N、SP、P”体系和广州“320”等光亮剂都是应用颇为广泛并卓有成效的。然而研究阴极过程的多,研究阳极状态的少,阳极常常被人们忽视。笔者曾在1987年中国电镀协会第二届电镀学术年会上发表过论文《硫酸盐光亮镀铜的阳极行为》。现将对该论题作进一步的阐述,阐述的主要内容就是硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?其含量以多少为好?不同的含磷铜阳极会带来哪些后果?影响磷铜质量及其正常溶解的因素有哪些?

..............................