无铅制程(ppt 18)
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- 工艺技术
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- 无铅制程
无铅制程(ppt 18)内容简介
目前常用PCB之特點 :
化金板 : 平整度及接觸性佳 ---- 易疏孔,Ni鈍化,價格高…..
化銀板 : 導電性及焊點信賴度佳 ---- PCB烘烤易氧化,價格高….
OSP板 : 平整度及價格低廉 ---- 分多次與單次迴焊………..
浸/噴錫 : 焊接可靠度高 ---- 平整度差……….
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化金板 : 平整度及接觸性佳 ---- 易疏孔,Ni鈍化,價格高…..
化銀板 : 導電性及焊點信賴度佳 ---- PCB烘烤易氧化,價格高….
OSP板 : 平整度及價格低廉 ---- 分多次與單次迴焊………..
浸/噴錫 : 焊接可靠度高 ---- 平整度差……….
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