波峰焊机的功能介绍及波峰焊的化学反应(ppt 21页)

波峰焊机的功能介绍及波峰焊的化学反应目录:
1.波峰焊机的工位组成及其功能
2.波峰面
3.焊点成型
4.防止桥联的发生
5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
6.锡尖 (冰柱) ICICLING:
7.防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:
8.白色残留物 WHITE RESIDUE
9.深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS
10.绿色残留物 GREEN ESIDUE
11.白色腐蚀物
12.针孔及气孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:
13.TRAPPED OIL:
14.焊点灰暗

 

波峰焊机的功能介绍及波峰焊的化学反应内容提要:
    波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动
 
   当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中

..............................