印制电路板PCB镀覆工艺控制(doc 16页)

印制电路板PCB镀覆工艺控制内容摘要：
F．氨基磺酸盐镀镍溶液的分析
　　a. 镍含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。
　　b. 溴化物含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。
　　c. 硼酸含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。
　　G．酸性镀光亮锡溶液的分析
　　a. 亚锡含量的测定。见锡-铅镀液中亚锡含量测定的一节
　　b. 硫酸含量的测定。需要下列试剂：
　　1) 1当量浓度的NaOH（40.0克/升）。
　　2) 4%的草酸铵。将4克的草酸铵溶解在96毫升的蒸馏水中。
　　3) 甲基红指示剂。将1克的甲基红指示剂粉末溶解于50毫升的 异丙醇和50毫升的蒸馏水中。
　　分析方法：
　　1) 用移液管吸取5毫升溶液放入250毫升的锥形烧瓶中。
　　2) 加入50毫升4%的草酸铵溶液。
　　3) 加入20滴甲基红指示剂。
　　4) 用1当量的NaOH滴定至颜色变为企业管理终点止。
　　计算：
　　1毫升1当量浓度的NaOH=0.0490克/升H2SO4
　　毫升1当量浓度的NaOH×9.8=克/升H2SO4
　　毫升1当量浓度的NaOH×1.31=盎司/加仑H2SO4
　　H． 金镀液的分析
　　1．金的测定
　　1）试剂
　　10%KI溶液；
　　1%淀粉溶液；
　　0．05 N硫代硫酸钠溶液；
　　30% H2OH2溶液；1∶3盐酸溶液；

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