邦定生产和晶圆封测培训教材(PDF 31页)

一.名词释义晶圆（Wafer ）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片
，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，
而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，
其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，
然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，
由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，
即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶片，这就是“晶圆”。
集成电路后续（封装、测试、产品设计、SMT、COB、AI、ASSY….）
行业，把经过光刻等步骤方式处理过的硅晶片称为“晶圆”
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