CMOS制造工艺流程简介(PPT 37页)
CMOS制造工艺流程简介(PPT 37页)内容简介
2.1 CMOS制造工艺流程简介
Stages of IC Fabrication
两层互连布线的CMOS
2.3 N阱和P阱的形成
2.4 栅电极的制备
2.5 前端或延伸区(LDD)的形成
2.6 源漏区的形成
2.7 接触与局部互联的形成
2.8 多层金属互连的形成
作业:MEMS 器件制备
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Stages of IC Fabrication
两层互连布线的CMOS
2.3 N阱和P阱的形成
2.4 栅电极的制备
2.5 前端或延伸区(LDD)的形成
2.6 源漏区的形成
2.7 接触与局部互联的形成
2.8 多层金属互连的形成
作业:MEMS 器件制备
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