我国半导体产业的现状与发展前景(doc 37页)

我国半导体产业的现状与发展前景目录：
1、半导体：信息时代的制高点产业
2、半导体产业的技术经济特点
3、韩国台湾发展半导体产业的经验
4、我国半导体产业发展的曲折历程
5、半导体设备长期被外国卡脖子
6、产业构成、供需情况和整体差距
7、目前我国半导体产业和国际水平的差距
8、要不要追赶，怎样追赶
9、吴德馨（中国科学院微电子研究中心原主任）
10、邹世昌华虹NEC副董事长
11、许居衍信息产业部电子58所名誉所长
12、台湾电子信息产业的崛起

 

我国半导体产业的现状与发展前景内容提要：
半导体设备长期被外国卡脖子：
半导体产品平均3年更新一代，加工技术也随之升级，所以，半导体支撑产业——制造设备、测试仪器和原材料是产业升级的关键，其中设备更是产业的要害和咽喉。掌握了制造设备的创新能力才算到达了行业的制高点。
在国际半导体界，关键设备的研制能力完全被美日欧洲企业所控制。韩、台、新加坡尽管芯片制造能力（主要是工艺）很强，但也没有开发关键设备的能力，基本依赖进口。当前，鉴于设备投资已达天文数字、并且还在按几何级数递增，国际半导体界开始走联合研制的道路（如SEMATECH，IMEC），但我国在制造技术方面还是“幼儿园”水平，故没有真正进入这些国际组织。
长期以来，我们在半导体领域的引进，受到来自西方的严格封锁、限制或遏制。“巴统”对我禁运清单中，先进半导体制造设备一向列在首位。冷战结束、巴统取消后，西方仍对向我国半导体技术的出口实行严格限制和封锁，力图对我保持2-3代的技术优势。

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