半导体封装业的作业流程分析及改善(ppt 95页)

半导体封装业的作业流程分析及改善内容提要：
本研究系以台湾两家半导体封装公司为个案，进行实际现状之研究与分析后，修订出一套适合半导体封装业的作业管理系统，且分别研拟出该系统下的十一项作业管理系机能：制程计划、负荷计划、加班延持控制计划、托外加工计划、排程计划、制造流程计划、质量管理作业计划、物料管理计划、生产管制计划、安全卫生作业计划、生产成本计划。
制程计划机能
    所谓制程计划系指产品之制造由原料的投入经过一连串之加工程序或路线而产生如预期之产品，此一系列之规划，其目的是利用现有之人立力、设备或其它投入因素，以最经济有效之方式从事生产使得产品能够如期制造完成且满足顾客所要求之质量。其内容为当工厂接受订单后，依产品数量、规格，决定所需原料、零件之种类、数量，并选泽择加工方法及加工路线等。
作业程序：
1.分析产品，决定所需的物料及其规格和数量。
2.依各产品分析其作业流程。
3.决定零件加工与装配的程序及操作内容。
4.决定每一制程所需要的机器设备及工具等。
5.决定各制程的作业时间及整备时间。
6.其它如所需材料与其供应方法，制程分类及缓急分类等。
7.根据产品设计及施工说明，并就现有机器设备、零件及人力，来决定最经济的制程计划。  
控制重点：
1.加工方法及装配程序是否合理化。
2.制程方式是否合理化。
3.直接材料是否充分有效的利用，使废料减至最低限制。
4.工作路线是否最短，完工是否最迅速。
5.是否可以减少原料或半成品的搬运工作。
6.工作程序及方法是否标准化。
7.工作人员的工作方法，使用的机器、设备、模具、工具、量具，是否均依制程设计进行，是否可提高工作效率。
8.制程计划随时作适当的修正，并追踪肇事原因。
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