半導體製程簡介(PPT 61页)

半導體製程簡介
        部   門                ASI / EOL
       報告人             Saint Huang
半導體製造流程
半導體製程分類
I. 晶圓製造
II.晶圓處理
III.晶圓針測
IV.半導體構裝
V.半導體測試

I.晶圓製造
晶圓製造流程
晶圓材料
分類:
元素半導體 : 矽,鍺
化合物半導體 : 碳化矽(SiC),砷化鎵(GaAs)
矽的優缺點 :
優點:存量豐富,無毒,穩定之氧化鈍態層,製造成本低
缺點:電子流動率低,間接能階之結構

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