杜邦产品介绍(ppt 41页)

简报大纲
软性电路板基材之介绍
基材的主要Composition
Dielectric Substrates (绝缘体)
Adhesive (胶质)
Conductor (导体)
简报大纲 (continue)
杜邦产品
压克力胶系列(Modified  WA Acrylic)之基材
环亚树脂胶系列(Modified Epoxy)之基材
杜邦 料号解说
Pyralux®
Telcam®
软性电路板之主要基材
Copper Clad Laminates (铜箔基材)
Single-Sided C.C.L.(单面铜箔基材)
Double-Sided C.C.L. .(双面铜箔基材)
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