某公司新进人员半导体流程简介(PPT 31页)
某公司新进人员半导体流程简介(PPT 31页)内容简介
L/F 导线架封装
BGA 球闸阵列封装
IC封装前段流程介绍
IC封装后段流程介绍
ITEM
L/F类 ( Lead frame):钉架
BGA类 (Substrate):基板
研磨
晶圆粘贴
晶片切割
二光检查(2/O)
晶粒粘贴
银胶烘烤
电桨清洗
焊线站
三光(3/O)
封胶
正印
稳定烘烤
植球
回焊
助焊剂清洗
去框成型~BGA
去框成型~L/F
去框成型~L/F—QFN、LF/TF BGA
外观
包装
Q&A
版次
..............................
BGA 球闸阵列封装
IC封装前段流程介绍
IC封装后段流程介绍
ITEM
L/F类 ( Lead frame):钉架
BGA类 (Substrate):基板
研磨
晶圆粘贴
晶片切割
二光检查(2/O)
晶粒粘贴
银胶烘烤
电桨清洗
焊线站
三光(3/O)
封胶
正印
稳定烘烤
植球
回焊
助焊剂清洗
去框成型~BGA
去框成型~L/F
去框成型~L/F—QFN、LF/TF BGA
外观
包装
Q&A
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