印制电路板检验规范讨论稿(doc 10页)

印制电路板检验规范讨论稿目录：
1、目的
2、适用范围
3、引用标准
4、进货检验程序
5、检验要求与检验方法

 

印制电路板检验规范讨论稿内容提要：
导线表面覆盖性：
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。 
阻焊露铜、水迹：
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 
丝印字符、蚀刻标记：
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符； 
抽样方案：
印制电路板进行全数检验。
结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

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