焊锡学科教育指导手册(doc 47页)

项　　　　目
１．焊接
Q1.1　何谓焊接？　
Q1.2　焊接使用于何处？另，为何使用？
Q1.3　焊接之工作方法的特征为何？
２．焊接原理
Q2.1　焊接接合方法的必要条件为何？
Q2.2　优良的焊接在外观上有那些？？
Q2.3　要达到优良的焊接目的，有那些必要的作业条件？
３．焊接之材料
Q3.1　常使用的锡铅系列焊锡的性质及用途为何？
Q3.2　锡铅系列焊锡的状态图的说明。
Q3.3　焊锡有那些形状？另其用途为何？
Q3.3.1 内加助焊剂的焊锡对焊锡有何功能?
Q3.3.2　锡膏如何使用在焊接上？
Q3.3.3　锡铅棒如何使用在焊接上？
Q3.4　不纯物对焊接为何产生影响？
Q3.5　助焊剂的作用为何？
４．印刷电路板之基础知识
Q4,1　PCB有那些功能？
     另有那些种类？
Q4.2   PCB之表面有否处理？用什么方法处理？
５．电子回路零件
Q5.1　电子回路零件有那些种类?
Q5.2　电子回路零件的形状有那些？
６．焊接之加热
Q6.1　焊接烙铁的构造为何？
Q6.2　烙铁头尖端有何效果？另烙铁头尖端的形状有那些?
Q6.3　适合焊接的温度是多少度？
Q6,4　烙铁头温度和焊接位置温度之关系为何？
Q6.5　焊接作业的温度范围为何？
７．焊接作业
Q7.1.1　手焊接的插入实装内，弯折实装的作业顺序教导
Q7.1.2　手焊接的插入实装内,插件实装的作业顺序教导
Q7.2.1　手焊接的表面实装之内，小CHIP零件的实装作业顺序教导。
Q7.2.2　手焊接的插入实装内，IC零件脚的实装作业顺序教导。
Q7.3　手焊接的端子实装内的作业顺序教导。
８．自动焊锡设备
Q8.1.1　波峰焊接的方式为何？
Q8.1.2　波峰焊接的条件，设定管理之教导。
Q8.2.1　概括回焊设备之种类及特长之教导。
Q8.2.2　回焊之焊接槽的温度加热之教导。
Q8.3　锡膏的印刷方法之教导。
Q8.4  印刷制程的管理之必要性？
Q8,5　局部回焊焊接之用途为何？另其方法有那些？
９．清洗 及免洗
Q9.1　清洗的目的何在？
Q9.2　CFC规定之替代清洗剂之教导？
Q9.3　免洗化有无问题？另外免洗助焊剂之评价的必要性？
１０．焊接检查
Q10.1　为何要做检查？另外有那些检查的方法？
Q10.2　焊接不良有那些？
Q10.3　焊接接合部位劣化，破断等是否有方法验证？
Q10.4　焊接接合部位的质量如何管理？
１１．焊接作业环境，安全卫生
Q11　焊接作业之方法和作业环境管理之实施否？另那些安全卫生须注意？

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