手机芯片特点与拆卸方法（ppt 38页）

手机芯片特点与拆卸方法目录：
一、芯片特点介绍
二、芯片拆卸方法
三、BGA芯片植球工艺
四、芯片的安装
五、带胶芯片拆卸方法
六、常用热风枪介绍

 

手机芯片特点与拆卸方法内容提要：
芯片的特点：
SOP、QFP封装、BGA类 电路中用字母“IC” [integrated circuit] （也有用文字符号“N”等）表示，是制作在小硅片上由晶体管、电阻等元件组合而成,至少能执行一个完整的电路功能。    集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。
有铅与无铅焊锡的区别：
由于导入无铅化生产，拆卸有铅与无铅器件中需要注意以下区别，以保证器件使用性能：
（1）无铅焊料熔点高，比有铅Sn-Pb熔点高约30度；
（2）无铅焊料延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；有铅焊料有此问题
（3）无铅焊料焊接时间一般为4秒左右；有铅为2秒左右
（4）无铅焊料拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。
（5）无铅焊料耐疲劳性强，有铅焊锡疲劳性较差
（6）无铅焊料对助焊剂的热稳定性要求更高。
（7）无铅焊料高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性。
 

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