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SMT制程管制知识概述(ppt 29页)

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smt表面组装技术
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SMT制程管制知识概述(ppt 29页)内容简介
SMT制程管制知识概述目录:
一、钢版要求性能
二、代表性锡膏成份
三、助焊剂活性的分级
四、锡膏的品质
五、印刷制程注意事项
六、回焊制程管制内容
七、锡膏的性能要求
八、如何选用自己产品的锡膏
九、印刷作业管制点
十、锡膏进料检验的关键因素
十一、电子材料的特性
十二、代表性锡膏成份与产品对应表
十三、锡膏粘度
十四、基本印刷原则

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