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SMT印制板设计规范分析（doc 6页)

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smt表面组装技术
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SMT印制板设计规范分析（doc 6页)内容简介

1、錫膏印刷缺陷分析
2、回流焊缺陷分析：


錫膏印刷缺陷分析 SMT印制板设计规范
缺陷類型
可能原因
改正行動
錫膏對銅箔位移
印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良
調整印刷機，測量鋼板或電路板
短路
錫膏過多，孔損壞


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