四种PCB表面涂覆(ppt 8)

几种常见PCB表面涂覆简介
1、前言
2、各PCB表面涂覆处理制程特性比较：
3、各PCB表面涂覆处理制程简介
4、我公司生产加工能力

PCB板铜面的表面处理，对于装配商的封装制程来讲，是极为重要的一环，目前，在PCB的制造厂家，有以下几种常见的处理方式：
1、喷锡，也叫热风整平（HASL）
2、化学镍金（electroless  Ni /Au )
3、化学沉锡（tmmersion tin )
4、有机保焊膜（OSP）
喷锡制程
1、 设备：其前、后处理常用的水平线比较简单，喷锡机多为垂直式；
2、 工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀——水洗——酸洗——水洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、 喷锡：焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235～245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、 后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷——水洗——热水洗——水洗——风干——烘干

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