SMT资料管理十步骤(doc 50页)

SMT资料管理十步骤目录：
第一步骤：制程设计
第二步骤：测试设计
第三步骤：焊锡材料
第四步骤：印刷
第五步骤：黏着剂/环氧基树脂和点胶
第六步骤：组件着装
第七步骤：焊接
第八步骤：清洗
第九步骤：测试与检验
第十步骤：重工与整修

 

SMT资料管理十步骤内容提要：
     将IC从表面黏着组装上拔取下来曾被比喻为”用蒸气把邮票从黏着的信封上取下”，在基本上这是很好的比方，只是在对热的控制上有所不同而已。也就是说在SMT重工及修整上因为要对蒸气温度做精确控制所以要使用适合工具及方式。其目地不外乎是要避免热去损坏到有问题的组件、PC板或是其它相邻的组件。所以如何控制且隔绝热扩散是成功的关键。
      高温，若是组件和PC板彼此之间温差不大的话那还可以接受，但若是两者间有极大的温度差异时那就有可能会造成损坏。因此，对外观上的焊锡不足或锡太多而进行所谓单一焊点的整修(以烙铁)可以说是一种极危险且最好不要有的动作。所以非常有必要发展出一个好的且在控制之下的重工或修整方式，以减少对有问题的接点再造成伤害。报告上指出，绝大多数重工或修整方式都是不正确或是过度的，会导致产品可靠度的降低。所以假如我们能对制程施行精准的控制，为什么我们不能以同样的方式来控制重工及修整呢。
     q典型的问题对一般小组件而言，最常见的问题就是所谓的”墓碑”现象或是短路，其它的问题还包括有组件因热应力或机械问题而产生裂痕；放置位置不精确，放错组件，组件方位不对或极性错误及缺组件等。为了要解决这些问题，必须先移除这些组件再重新且正确的放回去或是更换新的组件。对某些情况而言，如多层陶瓷电容这种组件可能无法承受重工时的热冲击，同时由于这种组件并不贵，所以也就不建议再使用那些拔下来的组件。
     对0.05英吋脚距IC组件而言，大部份的问题都是由于接点空焊。而对微细脚距组件(0.02英吋到0.03英吋脚距)，接脚短路则占了大部份。除此之外，接脚变形，组件本身损坏，组件不正确，对位不准或方位错误等也都是不良的原因。除空焊，短路及接脚变形不用移除组件就可以加以修整外，其余4种都要将组件移除才能进行修整。
     对于数组型组件如覆晶或BGA则一定要移除组件才能修整焊锡接点的问题。在移除及重新放回这种组件的过程中还需要将新的焊锡凸块(锡球)重新放上去，所以还需要多一道加热的手续才可以。而这一道加热的手续也要仔细的控制温度及时间，以免伤害到原来的组件或是组件周围的零件。

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