SMT过程缺陷样观和对策详介(doc 4页)

1 、桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。
 2 、焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球
 3 、立 碑 片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。
 4、位置偏移 这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。
 5、 芯吸现象 又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。
6、 未 熔 融 未熔融的不良现象有两种：
7 、焊料不足 焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：
 8 、润湿不良 当依靠焊料表面张力所产生自调整效果，包含沉入现象对元件的保持力失去作用时，就会发生错位、焊料不足、元件跌落、桥联等不良。
  9、 其它缺陷 片式元器件开裂、焊点不光亮/残留物多、PCB扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物覆盖了焊盘、焊膏呈脚状

 

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