电子产业技术(doc 44页)

电子产业技术
一、研究开发技术目录
(一)0.3～0.4微米大规模集成电路技术
集成电路工业作为当今世界的一种战略工业，已成为大国地位的一个重要标志。随着微细加工技术的不断发展，集成电路和线条宽度不断缩小，集成度和性能价格比不断提高。0.3～0.4微米集成电路是继0.5微米以后的新一代超大规模集成电路，其集成度、速度、性能价格比等均得到明显提高。
0.3～0.4微米集成电路关键技术是0.3～0.4微米细线条光刻及刻蚀技术、0.3～0.4微米集成电路生产设备的开发技术、亚微米和深亚微米VLSI电路设计技术。我国在该领域的研究开发基础相当薄弱，与国际水平相比差距很大，需加大投资力度，组织力量，研制0.3～0.4微米集成电路全套制备工艺技术，开发亚微米VLSI设计技术。
国内外从事该技术研究开发的单位很多，国外几乎所有大的集成电路公司、研究所、高校等均从事该技术的研究，著名的有英特尔、IBM、摩托罗拉、西门子、东芝、伯克莱大学、三星电子等厂商，该技术在国外已逐步走向大规模生产。国内有清华大学微电子所，北京大学微电子所，华晶集团中央研究所，中科院微电子中心等。预计我国集成电路产业将于2000年前采用0.3～0.4微米集成电路工艺进行大规模生产。1996年世界半导体总产值为1460亿美元，预计到2000年可达2000亿美元。预计2000年我国集成电路市场规模为40亿块，600━800亿元。
(二)新型元器件
1、新型表面贴装元器件技术
表面贴装元器件(片式元器件)是适用于表面贴装工艺的新一代无引线电子元器件，其应用标志一个国家电子工业的组装水平，是电子装备更新换代的基础，已成为当今世界电子元器件发展的主流。表面贴装元器件主要有片式电阻、片式电感、片式电容、片式电位器和片式IC等，广泛应用于通信、计算机和广播电视产品中。其关键技术有：窄间距、高引出端的封装结构技术；低温共烧多层陶瓷基板技术(LTCC)；新型表面贴装元器件的贴装技术；浆料生产技术。
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