电镀技术最佳条件之研究分析(doc 25页)

电镀技术最佳条件之研究分析目录：
1.前言
2.选题理由
3.质量问题现况分析
4.预期目标
5.缺点现象示意图
6.样本量测说明
7.特性要因分析(鱼骨图)
8.第一阶段实验配置及解析
9.第二阶段实验配置及解析
10.再现性确认
11.结论
12.学理探讨及心得分享
13.参考文献

 

电镀技术最佳条件之研究分析内容摘要：
      随着表面黏装技术(Surface Mount Technology)的蓬勃发展，印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态。事实上，现今的电路板越趋精密，对于盲孔、小孔及薄板等要求越趋严格，然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈，例如：如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层，如何提高小孔孔壁之分布力(Throwing Power)，如何改善镀层之物性如延长性(Elongation)、抗拉强度(Tensile Strength)等都是未来值得努力之课题。
      选题理由:
      水平式镀铜于台湾电路板界已不是陌生的话题，大家都注视着水平镀铜及脉冲镀铜的发展对于盲孔、小孔及薄板等能有卓越的贡献。
      公司主要营销导向多为增层之通讯市场，在镀铜制程中首当其冲的技术瓶颈即为如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层及如何提高小孔孔壁之分布力(Throwing Power)。

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