PCB技术：溢胶分析及改善(doc 6页)

PCB技术：溢胶分析及改善目录:
一、首先，我们来了解一下什么是溢胶
二、我们来讨论一下溢胶产生的原因
三、探讨溢胶的解决方案

 

 

 

PCB技术：溢胶分析及改善内容简介:
　  溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
　　1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
　　当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
　　2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
　　目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
　　如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

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