PCB技术:溢胶分析及改善(doc 6页)
PCB技术:溢胶分析及改善(doc 6页)内容简介
PCB技术:溢胶分析及改善目录:
一、首先,我们来了解一下什么是溢胶
二、我们来讨论一下溢胶产生的原因
三、探讨溢胶的解决方案
PCB技术:溢胶分析及改善内容简介:
溢胶产生的原因有很多种,和保护膜(COVERLAY)的加工工艺流程有关;与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面,从具体的因素来加以讨论:
1. 产生溢胶的具体因素之一:由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中,在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二:COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前,台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下,最佳保存温度是 0℃-5℃,保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。
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