PCB制板培训课件(PPT 231页)

第2篇PCB制板全流程
2.2开料
2.2.1开料、圆角、磨边、字唛
2.2.1检验尺寸、铜厚、批次数量
2.2.2焗炉固化
2.2.3检验尺寸、铜厚、批次数量
2.3内层制作部分
2.3.1内层制作工艺流程
2.3.2内层前处理
2.3.3内层图形转移
2.3.4内层DES
2.3.5内层检测
2.3.6内层棕化
2.4排板压板钻孔部分
2.4.1排板、铆合
2.4.2叠板
2.4.3压合
2.4.4后处理
2.4.5钻孔
2.5外层制作部分
2.5.1外层前处理
2.5.2外层干菲林
2.5.3图形电镀
2.5.4外层褪膜蚀刻
2.5.5外层中检
2.6感光阻焊部分
2.6.1前处理
2.6.2绿油印刷
2.6.3预固化
2.6.4绿油菲林曝光
2.6.5绿油显影
2.6.6终固化
2.6.7白字
2.7加工及表面处理部分
2.7.2喷锡、沉金、金手指
2.7.2沉金
2.7.2喷锡
2.7.2金手指
2.7.3锣成型
2.7.3V-Cut
2.7.3成型
2.7.3成型后处理
2.7.4终检测
2.7.5OSP、沉锡、沉银
2.7.5表面处理—OSP
2.7.5表面处理—沉锡
2.7.5表面处理
2.7.5表面处理—沉银
2.7.6包装
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