HDI技术推广(pdf 17页)

一、 HDI（High Density Interconnect 高密度互联)的出现：
二、 HDI技术简介
三、 HDI板的应用前景
四、 HDI板相对于传统PCB的优点
五、 HDI 结构示意图
六、 HDI结构类型
七、 目前的加工特点：
八、 微孔工艺：
九、 常规盘中孔设计

一、 HDI（High Density Interconnect 高密度互联)的出现：
传统的多层板有着其不可避免的弱点：各层之间的导通、断开均是依赖与焊盘、隔离环来实现，从而会导致全通孔会破坏多层板内在电压层的完整性，使其电容蒙受损失增加杂讯。各种大小的焊盘和隔离环的存在，其必然会与组装零件，布线产生冲突，使PCB的面积越来越大，而这与当今电子产业发展的趋势是背道而驰的。当然元器件的发展也对传统的PCB形成了挑战。元器件体积的不断缩小（如QFP--BGA--CSP--MCM…...）器件本身予留的过线位置几乎没有，使得其连接必须考虑纵深……鉴于上述情况PCB业界出现了埋、盲孔。……

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