半导体集成电路原理教材(PPT 55页)
半导体集成电路原理教材(PPT 55页)内容简介
第一章 集成电路制造工艺
集成电路制造工艺分类
§1-1 双极型集成电路工艺(典型的PN结隔离工艺)(P1~5)
1.1.1 工艺流程(三极管和一个电阻)
1.1.1 工艺流程(续1)
1.1.2 光刻掩膜版汇总
1.1.3 外延层电极的引出
1.1.4 埋层的作用
1.1.5 隔离的实现
1.1.6 其它双极型集成电路工艺简介
1.1.7 习题
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集成电路制造工艺分类
§1-1 双极型集成电路工艺(典型的PN结隔离工艺)(P1~5)
1.1.1 工艺流程(三极管和一个电阻)
1.1.1 工艺流程(续1)
1.1.2 光刻掩膜版汇总
1.1.3 外延层电极的引出
1.1.4 埋层的作用
1.1.5 隔离的实现
1.1.6 其它双极型集成电路工艺简介
1.1.7 习题
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