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钨酸盐和钛酸盐薄膜的软溶液工艺研究(PDF 185页)

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工艺技术
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工艺研究

钨酸盐和钛酸盐薄膜的软溶液工艺研究(PDF 185页)内容简介

第一章软溶液制备工艺技术概述
第七章本文研究成果及进—步开展SSP制备技术研究的建议
第三章钼酸盐系陶瓷薄膜的制备
第二章本论文选题及主要研究内容
第五章钼酸盐、钨酸盐薄膜的室温光致发光初步研究
第六章钙钛矿结构的钛酸盐陶瓷薄膜的水热技术制备
第四章钨酸盐系陶瓷薄膜的电化学制备
1.1.2材料与资源和环境的关系
1.22-软溶液工艺技术(SSP)的主要原理及特点
1.23 SSP工艺技术在无机材料领域应用的典型工艺
1.2软溶液制备技术
1.2.4 SSP路线应用展望
1.3水热合成(制备)技术
1.3.1水热合成技术概述
1.3.3水热反应介质的11E质
1.SSP的主要原理
1.僮啭位电解合成技术
1.合成的特点
1.基片的预处理
2. 电化学制备薄膜
2.2本论文主要研究内容与结果
2.2.2主要研究成果
2.2.3本论文主要创新
2.SSP工艺技术的主要特点
2.恒电流合成技术
2.水热反应的基本类型【19-231
2.水热粉体制备技术
2.电解液的配置
3.2室温电化学制备技术工艺
3.3.4 BalVI004薄膜的XPS表征与分析
3.4 SrM004薄膜的电化学制备及表征分析
3.4.2 SrM004薄膜的分析表征
3.5 Bal。Sr。M004薄膜的电化学制备及其表征分析
3.5.2 Bal.xSrxM004薄膜的XRD表征及富钡现象分析
3.6电化学制备的钼酸盐薄膜的AFM表征分析
3.SSP工艺技术路线
3.水热薄膜制备技术
3.电化学反应过程
4.1 BaW04薄膜的室温电化学制备及分析表征
4.1.3 BaW04薄膜的表面形貌分析
4.2 SrW04薄膜的室温电化学制备及分析表征
4.2.2室温电化学制备的SrW04薄膜的XRD晶相分析
4.3.1 CaW04薄膜的塞耀电化学审陪
4.4 Bal。Sr,W04薄膜的电化学制备及分析表征
4.4.3 Bal.。SrxW04薄膜的SEM形貌分析
4.4.4 Bal.xSrxW04薄膜的XPS分析
4.4.5 Bal.xSr,W04的电化学成膜机制分析
4.5 Bal。SrxW04薄膜的AFM分析表征
5.2钼酸盐、钨酸盐薄膜室温光致发光测试
5.3钼酸盐、钨酸盐薄膜的低温光致发光测试
5.4镅酸盐、钨酸盐薄膜的室温光致发光光谱初探
5.5本章小结
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钨酸盐和钛酸盐薄膜的软溶液工艺研究(PDF 185页)简介结束