表面元件安装技术(ppt 41页)

 5.1  表面安装技术（SMT）概述
 5.2  表面安装元器件
 5.3 表面安装材料与设备
 5.4 表面安装电路板的检修 
 5.6 实践项目  
   表面安装技术是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。
   5.1.1表面安装技术的发展
   表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：
    第一阶段（1970—1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中。
    第二阶段（1976—1985年）在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展，同时带动了表面安装设备的开发研制，为表面安装技术的发展奠定了基础。
    第三阶段（1986—1995年）在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用，产品成本下降，性价比提高。
    第四阶段（1996至今）大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产，生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展，倒装焊、特种焊开始使用。

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