电子元器件的插装与焊接(ppt 63页)

 4.1 印制电路板组装的工艺流程
 4.2 电子装配的静电防护
 4.3 电子元器件的插装
 4.4 手工焊接工艺
 4.5 电子工业生产中的焊接方法 
 4.6 焊接质量的分析及拆焊  
 4.7 实践项目  
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
    2．元器件在印制电路板插装的工艺要求
   ⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后
难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
   ⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
   ⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
   ⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
   ⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。
   ⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

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